1.结晶硅微粉

结晶硅微粉是以石英块、石英砂等为原料，经过研磨、精密分级、除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，具有稳定的物理、化学特性以及合理、可控的粒度分布。

结晶硅微粉可以在线性膨胀系数、电性能等方面能够对下游相关产品的物理性能起到一定的改善作用，可应用于空调、冰箱、洗衣机以及台式电脑等家电用覆铜板中；开关、接线板、充电器等所使用的环氧塑封料中；以及电工绝缘材料、胶粘剂、涂料、陶瓷等领域。

2.熔融硅微粉

熔融硅微粉系选用熔融石英、玻璃类等材料作为主要原料，经过研磨、精密分级和除杂等工艺生产而成的二氧化硅粉体材料，具有高纯度、高绝缘、线性膨胀系数小、内应力低、电性能优异等特性。

熔融硅微粉纯度高，介电常数、介质损耗和线性膨胀系数较低，在电子产品的信号传输速度、传输质量和可靠性等方面优于结晶硅微粉，可应用于智能手机、汽车、网络通信及工业设备等所使用的覆铜板中；空调、洗衣机、冰箱、充电桩、光伏组件等集成电路封装所使用的环氧塑封料中；以及胶粘剂、涂料、陶瓷、包封料等领域。

3.超细硅微粉

超细硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形的二氧化硅粉体材料，具有比表面积小、流动性好和应力低等优良特性。

相比角形硅微粉，超细硅微粉表面流动性好，填充率高于角形硅微粉，能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数，提高电子产品的可靠性，同时超细硅微粉可以减少相关产品制造时对设备和模具的磨损，可应用于航空航天、雷达、超级计算机、5G通信等高端用覆铜板中；智能手机、数码相机、平板显示、中央处理器、交换机等大规模集成电路封装用环氧塑封料中；以及高端涂料、特种陶瓷、精细化工等领域。

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