作为一个硅微粉厂家，今天小编就来和大家聊一聊什么是球形硅微粉吧。

球形硅微粉(球形石英粉)，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。球形石英粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用。

球形石英粉具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定等优越性能。首先，球形粉流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，石英粉的填充量高，质量分数较高可达90.5%。石英粉的填充量越高，导热系数越低，塑封料的热膨胀系数就越小，越接近单晶硅的热膨胀系数，生产的电子元件使用性能就越好。其次，球形粉的应力仅为角形粉应力的60%。

随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。石英粉由于其具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦、低价格等优越性能,在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中成为了不可缺少的材料。

球形硅微粉有很多特点。它的球形度高：真球状粒子，中位粒径范围为2~30 um。它的纯度高，高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低，结晶含量低。比表面积小，无孔隙表面，水分含量低。此外，它的粒度分布窄且可控，便于进行级配混合处理。它还有良好的分散性，表面能小，球体光滑，易于分散。

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